一种超细低温焊锡粉、锡膏及其制备方法与应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种超细低温焊锡粉、锡膏及其制备方法与应用

基本信息

申请号	CN202111357200.9	申请日	-
公开（公告）号	CN114055007A	公开（公告）日	2022-02-18
申请公布号	CN114055007A	申请公布日	2022-02-18
分类号	B23K35/24（2006.01）I;B23K35/30（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	陈维强;张鹤仙;黄国保	申请（专利权）人	陕西众森电能科技有限公司
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司	代理人	汪海艳
地址	710018陕西省西安市经济技术开发区尚稷路服务外包产业园区8号楼
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种焊锡粉，具体涉及一种超细低温焊锡粉、锡膏及其制备方法与应用。克服现有超细锡膏金属粉制备过程复杂，成本高，难以产业化生产的问题。焊锡粉按照质量百分比由以下组分组成：银和/或锡包覆铜粉30％～70％，纯锡粉12％～30％，纯铋粉17％～40％，纯铟粉0.1％～1％；其中，银和/或锡包覆铜粉的粒径为2‑8微米，银和/或锡包覆层厚度为50‑900纳米；纯锡粉的粒径为0.1‑1微米，纯铋粉的粒径为0.1‑1微米；纯铟粉的粒径为0.1‑5微米。本发明采用超细单金属混合粉末替代低温合金化金属粉末，超细单金属混合粉末中各金属粉的粒径小于8微米，且通过简单混合即可，实现超细焊锡粉的同时有效地降低了锡膏金属粉的制备成本，可实现工业化批量生产。