TP与LCM贴合工艺

基本信息

申请号 CN202110950511.X 申请日 -
公开(公告)号 CN113805366A 公开(公告)日 2021-12-17
申请公布号 CN113805366A 申请公布日 2021-12-17
分类号 G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I 分类 光学;
发明人 陈松山 申请(专利权)人 苏州桐力光电股份有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 刘宁
地址 215024江苏省苏州市苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊21栋D单元
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种TP与LCM贴合工艺,包括以下步骤:在TP的AA区外侧安装限位带,将TP的AA区保留作为待涂胶区域;将所述待涂胶区域涂布水胶;将所述的限位带拆除,获得待补胶TP;将所述待补胶TP的VV区涂补强胶,获得已补胶TP;将所述已补胶TP的VA区涂布水胶,获得待贴合TP;将所述待贴合TP与LCM进行贴合,得到触控显示屏。通过上述工艺方法,在VV区和AA区之间的VA区涂布水胶能够填补水胶胶层和补强胶之间的缝隙,能够使得水胶胶层与补强胶密合,从而改善现有技术中TP与LCM贴合后容易有异物和/或气泡的问题,提高了生产良率,避免了生产资源的浪费,降低了生产成本。