一种智能芯片制造设备及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110064088.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112705423A | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN112705423A | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 梁艳凤 | 申请（专利权）人 | 法诺信息产业有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江北新区兴隆路12号1号楼115室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于芯片制造技术领域，尤其涉及一种智能芯片制造设备，它包括电机、架体、点胶头、控制开关、芯片对中机构、螺杆、螺纹套、导向套，本发明设计的第一隔离结构、第二隔离结构和第三隔离结构从上到下分布，通过控制三个隔离结构的运动可以控制三个隔离通道是否出胶；进而能够适应不同大小芯片的上胶；本发明在隔离结构关闭对应的回型通道后，气动模块做功对隔离结构内吹气，气体经过隔离结构后吹动隔离结构下侧的胶液使其流出；通过气体将胶液吹出可防止胶液粘在回型通道内，出现拉丝现象并能快速完成上胶。 |
