一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN202010162929.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113376211A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113376211A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | G01N25/72（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 马宏 | 申请（专利权）人 | 觉芯电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;贾允 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市滨湖区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A802 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法及装置，应用于元件级电子器件裂纹的检测，所述方法包括以下步骤：获取待测元件表面的辐射场强度；基于所述辐射场强度，建立待测元件表面的不连续图像的成像；根据所述不连续图像的成像，确定待测元件表面的裂纹信息，本发明还提供用于实施上述方法的装置，通过对元件表面裂纹进行间接性的检测识别，避免了静电、化学、物理等因素对元件的二次损伤，同时通过热反应原理对元件表面裂纹进行检测，提高了检测的准确性和安全性。 |
