一种硅片切割机用切削液去水装置

基本信息

申请号 CN201510643956.8 申请日 -
公开(公告)号 CN105235084B 公开(公告)日 2017-07-18
申请公布号 CN105235084B 申请公布日 2017-07-18
分类号 B28D7/00;B28D5/00 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 陈小力;张家伟 申请(专利权)人 浙江辉弘光能股份有限公司
代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 浙江辉弘光电能源有限公司;浙江辉弘光能股份有限公司
地址 314200 浙江省嘉兴市平湖市经济开发区新兴三路899号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种硅片切割机用切削液去水装置,解决了现有技术中切削液去水装置排除的切削液、水蒸汽温度高,容易造成安全事故的不足。本发明提供的一种硅片切割机用切削液去水装置,包括壳体,在壳体内设置有加热室,加热室内设有加热体,切削液由进水接口进入内腔内,然后再由供水口进入加热室,被位于加热室内的加热体加热,位于加热室内的切削液受热造成切削液内的水变成水蒸汽,位于加热室内的水蒸汽由排汽管排出,而去水后的切削液则由排水口排出,完成切削液的去水过程;相对于现有技术中的蒸馏设备,本技术方案结构简单,降低了切削液去水装置的生产成本。