一种半导体滤芯的切割设备
基本信息
申请号 | CN201910886429.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110434924A | 公开(公告)日 | 2019-11-12 |
申请公布号 | CN110434924A | 申请公布日 | 2019-11-12 |
分类号 | B26D7/02(2006.01)I; B26D7/06(2006.01)I; B26D1/04(2006.01)I; B26D7/27(2006.01)I | 分类 | 手动切割工具;切割;切断; |
发明人 | 周三元 | 申请(专利权)人 | 浙江康鹏半导体有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 321000 浙江省金华市磐安县新渥街道西湖村205号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明的一种半导体滤芯的切割设备,包括机身,所述机身内设有第一空腔,所述第一空腔内设有滤芯夹具,所述滤芯夹具内转动设有轴套,所述轴套内设有左右延伸的滤芯,所述滤芯可在所述滤芯夹具内转动,所述第一空腔顶壁左右对称设有第二空腔,所述第二空腔与所述第一空腔连通设有第一滑槽,所述第一滑槽内滑动设有刀架,本发明的设备可完成多道工序加工,陶瓷刀切割完成后,封装机构进行滤芯封装加工效率高,此外左右对称陶瓷刀同时工作,加工效率提高,其次滤芯安装在滤芯夹具中,滤芯内部无接触无挤压,减少对滤芯自身的磨损与损伤并提高良品率,另外陶瓷刀片可降低金属对滤芯带来的影响,提高生产良品率,设备安全可靠。 |
