一种砷化镓晶片表面清洗工装

基本信息

申请号 CN202022164115.8 申请日 -
公开(公告)号 CN213826085U 公开(公告)日 2021-07-30
申请公布号 CN213826085U 申请公布日 2021-07-30
分类号 B08B3/02(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I 分类 清洁;
发明人 卜俊鹏 申请(专利权)人 浙江康鹏半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 321100浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号(自主申报)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及砷化镓加工技术领域,且公开了一种砷化镓晶片表面清洗工装,包括底板,所述底板的顶部固定安装有数量为两个的支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有顶板。该砷化镓晶片表面清洗工装,通过设置第一电机和第二电机,将晶片放在左右两侧卡槽内,弹簧的张力会使得卡块卡住晶片,晶片底部与弧形板贴合,使得固定的更加稳固,启动第一电机转动转杆,固定板整体转动,启动第二电机转动转盘,转动头带动转动杆左右移动,活动杆随之在套筒的内部左右移动,带动分流管和喷头在晶片的上方左右移动,多范围冲刷晶片,晶片的转动使得其两面多次冲刷,实现了晶片多范围更全面的清洗,提高清洗效率,方便了使用者的使用。