一种砷化镓晶片表面清洗工装
基本信息
申请号 | CN202022164115.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213826085U | 公开(公告)日 | 2021-07-30 |
申请公布号 | CN213826085U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
分类号 | B08B3/02(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I | 分类 | 清洁; |
发明人 | 卜俊鹏 | 申请(专利权)人 | 浙江康鹏半导体有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 321100浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号(自主申报) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及砷化镓加工技术领域,且公开了一种砷化镓晶片表面清洗工装,包括底板,所述底板的顶部固定安装有数量为两个的支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有顶板。该砷化镓晶片表面清洗工装,通过设置第一电机和第二电机,将晶片放在左右两侧卡槽内,弹簧的张力会使得卡块卡住晶片,晶片底部与弧形板贴合,使得固定的更加稳固,启动第一电机转动转杆,固定板整体转动,启动第二电机转动转盘,转动头带动转动杆左右移动,活动杆随之在套筒的内部左右移动,带动分流管和喷头在晶片的上方左右移动,多范围冲刷晶片,晶片的转动使得其两面多次冲刷,实现了晶片多范围更全面的清洗,提高清洗效率,方便了使用者的使用。 |
