一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202110949514.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113725004A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113725004A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/38;H01G4/40;H01G13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵德星;唐田 | 申请（专利权）人 | 昆山微容电子企业有限公司 |
| 代理机构 | 上海合进知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王寿刚 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇华淞路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及陶瓷电容器技术领域，且公开了一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括支撑底座一，所述支撑底座一的一侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部活动套接有支撑底座二，所述支撑底座一上部的一侧固定连接有侧定位挤压板一，所述支撑底座二另一侧的上部固定连接有侧定位支撑板二。该双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，通过将芯片活动套接在防护箱体的内部，并经过弹簧弹性的作用下推动辅助挤压板对芯片的上部和下部进行挤压，从而当带动上模板和下模板之间进行挤压定型时，即可带动装置芯片的上部和下部形成一个缓冲空间，从而可减小挤压定型时对芯片造成损坏的现象，从而增加装置的使用寿命。 |
