一种多传感器的麦克风封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022271243.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214125486U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214125486U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H04R1/08（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 孙宇峰 | 申请（专利权）人 | 深圳市九音科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汪琳琳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区平湖街道山厦社区中环大道中科谷产业园3栋201-4 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种多传感器的麦克风封装结构，包括顶部为开口的封装箱，所述封装箱的底部内壁上开设有两个移动槽，两个移动槽内均滑动安装有橡胶夹板，两个橡胶夹板上均开设有限位孔，两个限位孔内均滑动安装有定位杆，且定位杆的两端分别与相对应的移动槽的一侧内壁固定连接，封装箱的顶部开设有两个固定槽，两个固定槽内均滑动安装有固定杆。本实用新型通过两个橡胶夹板的相互移动对麦克风进行夹持，通过泡沫夹板的下移对麦克风进行固定，防止了在封装转运的过程中容易出现麦克风出现碰撞导致麦克风损坏的情况出现，减小了损失，满足了使用者的需要。 |
