一种半导体用高稳定性封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111031213.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113488447B | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113488447B | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴祖恒;陈丹红 | 申请（专利权）人 | 海门市金麒麟红木投资发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000 江苏省南通市海门市麒麟镇通海路207号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体用高稳定性封装结构，属于半导体技术领域，本发明可以通过引入定位导电盘对芯片上的金属凸点以及导电孔内的导电介质进行导电连接，相比于传统的接触性电连接，定位导电盘不仅可以依靠热固胶盘进行有效定位，不易出现偏差，同时利用贴合中膜的可形变特点来提供界面连接的可靠性，可以有效的克服传统封装技术中容易存在的空隙以及偏位问题，并且可以进行一定的隔离防护，不易受到外界干扰或污染，从而大大提高导电连接的稳定性，且工艺难度较低，适合大规模推广。 |
