伸缩驱动组件结构和半导体设备
基本信息
| 申请号 | CN202110634353.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113088880B | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113088880B | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | C23C14/04（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 方合;张慧;崔世甲;宋维聪 | 申请（专利权）人 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 卢炳琼 |
| 地址 | 201201上海市浦东新区庆达路315号13幢3F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种伸缩驱动组件结构，包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对应连接；各滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；推杆设置于可伸缩管内，且一端与可伸缩管密封连接；滑块设置于所述丝杆上，且与丝杆螺纹配合，丝杆一端与驱动单元相连接，另一端延伸到导轨内；带动块一端与滑块相连接，另一端向上延伸；固定块与所述推杆相固定；阻尼块一端与固定块相连接，另一端向下延伸，当阻尼块和带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合。本发明有助于缩小设备体积以降低设备成本和功耗。 |
