可防误溅射的物理气相沉积设备
基本信息
申请号 | CN202110568274.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113025976B | 公开(公告)日 | 2021-07-30 |
申请公布号 | CN113025976B | 申请公布日 | 2021-07-30 |
分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 方合;张慧;崔世甲;宋维聪 | 申请(专利权)人 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 卢炳琼 |
地址 | 201201上海市浦东新区庆达路315号13幢3F | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种可防误溅射的物理气相沉积设备,包括腔体、溅射装置、基座、伸缩遮挡模块及伸缩驱动机构;基座和伸缩遮挡模块位于腔体内,且伸缩遮挡模块位于溅射装置和基座之间,包括多个不同内径的可动遮蔽环,多个可动遮蔽环自上而下设置,各可动遮蔽环由2个位于同一平面的半圆环形可动遮挡部构成,各可动遮挡部与伸缩驱动机构相连接;当同一可动遮蔽环的2个可动遮挡部相互接触时构成无缝闭合的环形体,环形体的中心显露出晶圆的镀膜区域,以对晶圆进行边缘遮挡。本发明在物理气相沉积设备内设计多个内径不同的可动遮蔽环,各可动遮蔽环可以根据不同的需要闭合,以实现对晶圆边缘不同范围的遮挡,有助于提高镀膜品质和降低设备成本。 |
