首页/ 上海陛通半导体能源科技股份有限公司/ 专利详情

半导体镀膜机

基本信息

申请号 CN202130166487.1 申请日 -
公开（公告）号 CN306738998S 公开（公告）日 2021-08-06
申请公布号 CN306738998S 申请公布日 2021-08-06
分类号 - 分类 -
发明人 李中云;宋维聪 申请（专利权）人 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
代理机构 上海光华专利事务所（普通合伙） 代理人 苗晓娟
地址 201201 上海市浦东新区庆达路315号13幢3F
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：半导体镀膜机。2.本外观设计产品的用途：对晶圆进行气相沉积的半导体镀膜设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。