一种晶圆便捷升降夹紧的化学气相沉积设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种晶圆便捷升降夹紧的化学气相沉积设备

基本信息

申请号	CN202110985086.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113430504A	公开（公告）日	2021-09-24
申请公布号	CN113430504A	申请公布日	2021-09-24
分类号	C23C16/458（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	封拥军;赵美英;崔世甲;宋维聪	申请（专利权）人	上海陛通半导体能源科技股份有限公司
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	刘星
地址	201201上海市浦东新区庆达路315号13幢3F
法律状态	-

摘要

本发明提供一种晶圆便捷升降夹紧的化学气相沉积设备，包括腔体、基座、夹紧结构、升降带动结构及升降驱动装置。本发明采用边缘挤压夹紧方式实现晶圆固定，夹紧力度可通过调节升降带动结构的重量进行精确控制，可避免出现夹持过松或过紧导致的滑片或变形问题。升降带动结构具有小巧、微动和可脱离的特点，可方便快捷实现晶圆与基座面板保持同步旋转，并且在旋转过程中不干涉升降驱动装置和其他周围零部件，从而提高了晶圆出入腔体的位置精度，为后道工艺提供良好的位置条件。此外，夹紧结构可与晶圆升降装置采用一体化结构设计，在完成升降晶圆的同时配合完成晶圆的不同夹持状态，不仅节约时间，还使得设备的结构简单化，有利于降低设备整体功耗。