一种半导体元件隔热封装系统
基本信息
| 申请号 | CN202010380432.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111430312A | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN111430312A | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L21/56 | 分类 | - |
| 发明人 | 卢基存;吴大可 | 申请（专利权）人 | 南京皓赛米电力科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京高沃律师事务所 | 代理人 | 卢基存;南京皓赛米电力科技有限公司 |
| 地址 | 211800 江苏省南京市浦口区江浦街道浦滨大道88号浦口科创广场1期5号楼108 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体元件隔热封装系统。该系统包括：高温元件、低温元件、载板、塑封料和隔热槽沟，所述高温元件和所述低温元件设置在所述载板上，所述隔热槽沟设置在所述高温元件和所述低温元件之间。所述塑封料包覆所述高温元件和低温元件，所述塑封料用于将所述高温元件和所述低温元件进行塑封。本发明能够解决半导体封装中高低温元件之间隔热的问题。 |
