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微通道直接敷铜基板及其功率器件的封装结构和工艺

基本信息

申请号	CN201180074643.5	申请日	-
公开（公告）号	CN103975432B	公开（公告）日	2018-01-02
申请公布号	CN103975432B	申请公布日	2018-01-02
分类号	H01L23/473(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	刘胜;吴步龙;罗小兵;徐玲;周洋;张阳;吴林	申请（专利权）人	南京皓赛米电力科技有限公司
代理机构	上海市华诚律师事务所	代理人	南京皓赛米电力科技有限公司
地址	210000 江苏省南京紫金（浦口）科技创业特别社区台中路99-173号
法律状态	-

摘要

一种微通道直接敷铜基板及其功率器件的封装结构和工艺，包括：微通道直接敷铜基板、二极管芯片、IGBT芯片、塑料外壳，二极管芯片贴装在直接敷铜基板上，分别与基板和IGBT芯片电连接，IGBT芯片贴装在直接敷铜基板上，分别与基板和二极管芯片电连接，塑料外壳将微通道直接敷铜基板、二极管芯片、IGBT芯片和电极密封，灌封胶注入到塑料壳内，将二极管芯片、IGBT芯片和电极的一部分封装，电极延伸至塑料外壳之外，实现内部电路和外部电路的电连接；本发明的优点是与采用液态冷却的冷板和热沉的方法相比，冷却效率大大提高，由于封装中所用的材料层数减少，界面热阻显著降低，舍弃了需要大空间的冷却板和热沉，其封装体积大大减小。