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双面微通道液冷功率半导体整晶圆平板压接封装结构

基本信息

申请号 CN201210090859.7 申请日 -
公开（公告）号 CN103367279B 公开（公告）日 2017-05-03
申请公布号 CN103367279B 申请公布日 2017-05-03
分类号 H01L23/473(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘胜;吴林;徐玲;周洋;陈明祥 申请（专利权）人 南京皓赛米电力科技有限公司
代理机构 上海市华诚律师事务所 代理人 南京皓赛米电力科技有限公司
地址 210000 江苏省南京紫金（浦口）科技创业特别社区台中路99-173号
法律状态 -

摘要

摘要 双面微通道液冷功率半导体整晶圆平板压接封装结构，包括：功率半导体晶圆、弹簧针、石墨片、发射极金属片、集电极金属片、上冷却板、下冷却板、陶瓷管壳，所述晶圆上下表面采用石墨片压接，发射极金属片和集电极金属片分别位于石墨片上作为引线端子引出晶圆的集电极和发射极，这些器件均密封封装在陶瓷管壳内，上冷却板和下冷却板分别压接在陶瓷管壳的顶部和底部，上冷却板和下冷却板中设有冷却微通道，在上冷却板中心位置压入弹簧针，引出晶圆的门极。本发明的优点是实现无引线连接，降低引线键合所产生的杂散电感和电容，提高了电流导通能力，导热性能、耐热冲击能力和可靠性，封装结构体积小，散热系数大，具有使用寿命长，智能监控的功能。