一种提高功率半导体器件可靠性的封装用基板及制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN201711466469.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107993984A | 公开（公告）日 | 2018-05-04 |
| 申请公布号 | CN107993984A | 申请公布日 | 2018-05-04 |
| 分类号 | H01L23/00;H01L23/498;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐玲;卢基存;吴大可 | 申请（专利权）人 | 南京皓赛米电力科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 南京皓赛米电力科技有限公司;徐玲;卢基存 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区浦滨路88号紫金(浦口)科技创业特别社区5号楼108室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高功率半导体器件可靠性的封装用基板及制造工艺，封装用基板包括陶瓷基板设位于其表面的金属层；通过刻蚀工艺在金属层上形成线路图形，线路之间的间隙内填充胶，填充胶固化后，通过丝网印刷工艺在底板上印刷焊膏，将陶瓷基板底部的金属层对准贴在焊膏上，进行第一次回流焊接；再在陶瓷基板顶部的金属层上丝网印刷焊膏，将芯片对准贴在焊膏上，进行第二次回流焊接；通过键合引线实现芯片之间的电气连接，通过母线实现芯片与外部的电气连接；最后，用硅凝胶进行灌封，再安装外壳，即完成封装用基板制作。本发明在金属层线路之间的填充胶，可以减小基板和金属层线路边缘交界处的应力集中，从而提高基板及器件整体的可靠性。 |
