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一种多芯片封装件及其制作方法

基本信息

申请号	CN202111655597.X	申请日	-
公开（公告）号	CN114334938A	公开（公告）日	2022-04-12
申请公布号	CN114334938A	申请公布日	2022-04-12
分类号	H01L25/16（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬	申请（专利权）人	长电科技（滁州）有限公司
代理机构	安徽知问律师事务所	代理人	侯晔
地址	239000安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种多芯片封装件及其制作方法，属于半导体封装领域。本发明的封装件包括基板、第一芯片、第二芯片、霍尔器件、第一塑封体和第二塑封体，该基板的上表面和下表面分别设有第一重布线层和第二重布线层；第一芯片和第二芯片分别设于第一重布线层上和第二重布线层上；该霍尔器件设于基板内，且第一重布线层与第二重布线层分别与霍尔器件连接；第一塑封体用于包裹第一重布线层和第一芯片；第二塑封体用于包裹第二重布线层和第二芯片。本发明克服了现有技术中霍尔器件与其他芯片的封装件可靠性较低且生产成本高的问题，本发明实现了霍尔器件与其他芯片的简便封装，生成的封装件规格小，集成化程度高，并且大大提高了多芯片封装件的可靠性。