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一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法

基本信息

申请号	CN202111440272.X	申请日	-
公开（公告）号	CN114038819A	公开（公告）日	2022-02-11
申请公布号	CN114038819A	申请公布日	2022-02-11
分类号	H01L23/40（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬	申请（专利权）人	长电科技（滁州）有限公司
代理机构	安徽知问律师事务所	代理人	侯晔
地址	239000安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法，属于半导体封装领域。本发明的封装件包括基板、第一塑封体、盖板和第二塑封体，第一塑封体用于塑封并形成有安装部和储液部，安装部设有电磁屏蔽板，且电磁屏蔽板和储液部设有冷却液；第二塑封体包裹第一塑封体、电磁屏蔽板和盖板。本发明方法为在基板上安装第一芯片和第二芯片，利用第一塑封体进行塑封并形成安装部和储液部；在安装部内安装电磁屏蔽板，并对储液部电镀形成电镀层；向电磁屏蔽板和储液部内注射冷却液；之后安装盖板并再次塑封。本发明克服了现有技术中层芯片电磁屏蔽效果不佳的问题，本发明实现了芯片局部区域的电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽效果，并且提高了封装件的散热性能。