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一种堆叠式芯片封装件及其制作方法

基本信息

申请号	CN202111412559.1	申请日	-
公开（公告）号	CN114141761A	公开（公告）日	2022-03-04
申请公布号	CN114141761A	申请公布日	2022-03-04
分类号	H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;邱冬冬	申请（专利权）人	长电科技（滁州）有限公司
代理机构	安徽知问律师事务所	代理人	侯晔
地址	239000安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种堆叠式芯片封装件及其制作方法，属于半导体封装领域。本发明的封装件包括基岛、引脚和塑封料，基岛上设有凸点和第一芯片，第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且条带上方设有第二芯片。本发明的方法为对基材的上部进行半蚀刻形成引脚、第一基岛和第二基岛，且第一基岛上形成有凸点；之后在基岛表面涂覆感光阻焊剂；在第二基岛上安装第一芯片，并利用条带将第一芯片和凸点分别与引脚进行相连接；之后在条带上方安装第二芯片；然后利用塑封料对基材的上部进行塑封。本发明克服了现有技术中芯片堆叠封装所占空间大且芯片之间散热不佳的不足，本发明减小了芯片堆叠所占空间，提高了空间利用率，并且提高了芯片之间的散热效率。