集成电路系统及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201680090825.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109997222A | 公开（公告）日 | 2019-07-09 |
| 申请公布号 | CN109997222A | 申请公布日 | 2019-07-09 |
| 分类号 | H01L25/065（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡川; 刘俊军; 郭跃进; 爱德华·鲁道夫·普莱克 | 申请（专利权）人 | 深圳修远电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹桓 |
| 地址 | 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成电路系统及封装方法，其中集成电路系统封装方法包括步骤，固化：第一载体(120)和第二载体(220)相对设置，第一载体(120)上的第一器件组(110)和第二载体(220)上的第二器件组(210)均位于第一载体(120)和第二载体(220)之间，在第一载体(120)与第二载体(220)之间设置成型材料(300)，第一器件组(110)和第二器件组(210)分别与成型材料(300)接触，固化成型材料(300)，使第一器件组(110)和第二器件组(210)分别安装于成型材料(300)的两侧；脱离：将第一载体(120)从第一器件组(110)和成型材料(300)上脱离，将第二载体(220)从第二器件组(210)与成型材料(300)上脱离；连线：在成型材料制作连接孔(310)，并制作导电层(400)，使导电层(400)伸入连接孔(310)，导电层(400)将第一器件组(110)与第二器件组(210)电连接。在集成电路系统上可以集成更多功能，生产效率高、成本低。 |
