集成电路封装方法以及集成封装电路
基本信息
| 申请号 | CN201680090833.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110024107A | 公开（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申请公布号 | CN110024107A | 申请公布日 | 2019-07-16 |
| 分类号 | H01L23/12 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡川;刘俊军;郭跃进;爱德华·鲁道夫·普莱克 | 申请（专利权）人 | 深圳修远电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹桓 |
| 地址 | 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成电路封装方法，包括：基板(100)的顶面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)内具有电路层(110a,110b)，电路层(110a,110b)具有电路引脚，将元器件(200)安放于基板(100)，元器件(200)朝向基板(100)的一面具有器件引脚(210a,210b)，在基板(100)上制作连接通孔(120a,120b)，使连接通孔(120a,120b)与电路引脚对接、并且连接通孔(120a,120b)的第一开口(120c)与器件引脚(210a,210b)对接，通过连接通孔(120a,120b)的第二开口(120d)在连接通孔(120a,120b)内制作导电层(400a,400b)，导电层(400a,400b)将器件引脚(210a,210b)与电路引脚电连接。制作工艺简单、成本低，保障集成电路的性能。 |
