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集成电路封装方法以及集成封装电路

基本信息

申请号	CN201680090831.X	申请日	-
公开（公告）号	CN110024110A	公开（公告）日	2019-07-16
申请公布号	CN110024110A	申请公布日	2019-07-16
分类号	H01L23/498	分类	基本电气元件;
发明人	胡川;刘俊军;郭跃进;爱德华·鲁道夫·普莱克	申请（专利权）人	深圳修远电子科技有限公司
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	曹桓
地址	518067 广东省深圳市南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601
法律状态	-

摘要

一种集成电路封装方法以及集成封装电路，其中集成电路封装方法包括：基板(100)的顶面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)内具有电路层(110a、110b)，所述电路层(110a、110b)具有电路引脚，所述基板(100)设有连接通孔(120a、120b)，所述连接通孔(120a、120b)与所述电路引脚对接，将元器件(200)安放于所述基板(100)，所述元器件(200)朝向所述基板(100)的一面具有器件引脚(210a、210b)，使所述器件引脚(210a、210b)与所述连接通孔(120a、120b)的第一开口(120c)对接，通过所述连接通孔(120a、120b)的第二开口(120d)在所述连接通孔(120a、120b)内制作导电层(400a、400b)，所述导电层(400a、400b)将所述器件引脚(210a、210b)与所述电路引脚电连接。制作工艺简单、成本低，在提升集成封装电路可靠性的同时减小体积。