芯片连线方法及结构
基本信息
| 申请号 | CN201780070448.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109937614A | 公开（公告）日 | 2019-06-25 |
| 申请公布号 | CN109937614A | 申请公布日 | 2019-06-25 |
| 分类号 | H05K1/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡川; 刘俊军 | 申请（专利权）人 | 深圳修远电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹桓 |
| 地址 | 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片(201)连线方法及结构，其中芯片(201)连线方法包括：所述基板(100)设有第一连线(111b)和第二连线(111a、111c)，在所述基板(100)的厚度方向上，所述第一连线(111b)与所述芯片(201)的距离小于所述第二连线(111a、111c)与所述芯片(201)的距离，将芯片(201)设于所述基板(100)的顶面，所述芯片(201)设有至少两个芯片引脚(211a、211b、211c)，所述基板(100)设有第二通孔(121a、121c)，所述第二通孔(121a、121c)与所述第二连线(111a、111c)对应，所述第二通孔(121a、121c)内设有第二导电层(401a、401c)；其中，至少一个所述芯片引脚(211a、211b、211c)与所述第一连线(111b)电连接，另有至少一个所述芯片引脚(211a、211b、211c)与所述第二通孔(121a、121c)的第一开口(120c)对应、并且所述第二导电层(401a、401c)将所述芯片引脚(211a、211b、211c)与所述第二连线(111a、111c)电连接。连线绕过芯片引脚(211a、211b、211c)的遮挡，可以获得高密度的芯片引脚(211a、211b、211c)、连线，提高芯片(201)连接的节点数量，提高芯片(201)数据传输速度。 |
