集成电路多芯片层叠封装结构以及方法
基本信息
| 申请号 | CN201680090817.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110088884A | 公开（公告）日 | 2019-08-02 |
| 申请公布号 | CN110088884A | 申请公布日 | 2019-08-02 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡川; 刘俊军; 郭跃进; 爱德华·鲁道夫·普莱克 | 申请（专利权）人 | 深圳修远电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹桓 |
| 地址 | 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及提供一种集成电路多芯片层叠封装结构以及方法，其中，集成电路多芯片层叠封装结构包括：第一芯片的底面设有第一引脚；第二芯片的顶面设有第二引脚；基板的顶面设有电路层、或/和基板的底面设有电路层、或/和基板内设有电路层；第一芯片设于基板的顶面，第二芯片设于第一芯片的顶面；第一引脚至少与其中一个电路层电连接：电路层设有电路引脚，基板设有连接通孔，连接通孔与电路引脚对接，连接通孔的第一开口与第一引脚对接，连接通孔的第二开口为操作窗口，连接通孔内设有导电层，导电层将第一引脚和电路引脚电连接；第二引脚至少与其中一个电路层电连接：第二引脚与电路层通过导电引线电连接。芯片与电路层连接的密度高，体积小。 |
