集成电路封装结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN201680090828.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110024113A | 公开（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申请公布号 | CN110024113A | 申请公布日 | 2019-07-16 |
| 分类号 | H01L23/538 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡川;刘俊军;郭跃进;爱德华·鲁道夫·普莱克 | 申请（专利权）人 | 深圳修远电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹桓 |
| 地址 | 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成电路封装结构及方法，其中集成电路封装结构包括：基板(100)，所述基板(100)设有电路层(110)以及精细连线(210)；芯片(400)，所述芯片(400)设有精细引脚(420)、以及芯片引脚(410)；所述基板(100)设有至少两个所述芯片(400)，至少一个所述芯片(400)的所述芯片引脚(410)与所述电路层(110)电连接，所述电路层(110)上设有绝缘补丁(200)，所述绝缘补丁(200)上设有精细连线(210)，所述芯片(400)的精细引脚(420)与所述精细连线(210)电连接、至少两个所述芯片(400)通过所述精细连线(210)直接电连接。传输速度快、提高芯片性能。 |
