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一种自动芯片封装机及封装方法

基本信息

申请号 CN202110833478.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113284829A 公开（公告）日 2021-08-20
申请公布号 CN113284829A 申请公布日 2021-08-20
分类号 H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 分类 基本电气元件;
发明人 王印玺 申请（专利权）人 江苏澳芯微电子有限公司
代理机构 北京棘龙知识产权代理有限公司 代理人 张开
地址 212000 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种自动芯片封装机及封装方法，属于芯片加工设备技术领域。一种自动芯片封装机，包括安装箱、点胶机和贴合机，还包括：通过隔板分隔出的第一工作腔、第二工作腔、第三工作腔，其中，点胶机和贴合机均设置在第二工作腔内，隔板上开设有第一滑槽，第一滑槽上开设有通孔；本发明通过为点胶机和贴合机提供充满保护气无氧气等其他气体的工作环境，从而避免氧气在封装的过程中被封入芯片内部氧化芯片内部的零件，从而延长芯片的保存时间和使用寿命，通过在打开箱门之前将保护气体送入第二工作腔内，并使第二工作腔密封，从而防止保护气体泄漏。