一种集成电路封装加热机构
基本信息
| 申请号 | CN202020949042.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212086583U | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN212086583U | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王印玺 | 申请（专利权）人 | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 221300江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路北侧、华山路西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路封装加热机构，包括电路板和底座，所述电路板内部设置有密封圈，且密封圈两侧均设置有开孔螺栓，所述开孔螺栓内部设置有加热元件膜，且加热元件膜两侧均设置有魔术贴，所述魔术贴内部两侧均设置有支撑杆，且支撑杆内侧设置有旋转块，所述旋转块内侧设置有卡槽，且卡槽内侧均设置有伸缩杆，所述伸缩杆内侧设置有连接块，且连接块内侧设置有固定块，所述固定块前方表面设置有防护盖，且防护盖上方设置有旋转杆。该集成电路封装加热机构中，通过设置密封圈可以对该装置起到有效的密封防护功能，在日常的使用过程中，避免外部灰尘进入该装置内部，从而有效的提升了该装置的使用功效。 |
