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一种翻转夹持式芯片封装机构

基本信息

申请号 CN202110643091.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113097161B 公开（公告）日 2021-08-06
申请公布号 CN113097161B 申请公布日 2021-08-06
分类号 H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433 分类 基本电气元件;
发明人 王印玺 申请（专利权）人 江苏澳芯微电子有限公司
代理机构 北京棘龙知识产权代理有限公司 代理人 张开
地址 212000 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种翻转夹持式芯片封装机构，属于芯片封装领域。一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板与芯片本体，还包括：安装槽，设置在所述封装底板的上端，其中，所述芯片本体套设在所述安装槽内；多个插槽，均设置在安装槽的内底部；多个导电柱，分别固定安装在多个插槽内，并与所述芯片本体的下端相抵；封装顶板，通过弹性传导机构与所述封装底板连接，用于提升所述芯片本体的散热性能；传导板，固定连接在所述封装顶板的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板固定连接，用于固定所述芯片本体；本发明中的芯片本体可以根据需要进行方便的拆卸，从而使芯片的使用更加的灵活，并且通过上下两面同时散热，散热效率大大提升。