一种芯片平整度检测装置及检测方法
基本信息
| 申请号 | CN202110781883.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113237442B | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113237442B | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | G01B11/30;B65G47/91;B66C19/00;B66C1/02;B66C5/02;B66C9/10;B66C9/14;B66C13/08 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王印玺 | 申请（专利权）人 | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张开 |
| 地址 | 212000 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片平整度检测装置及检测方法，属于芯片检测设备技术领域。一种芯片平整度检测装置，包括安装箱，还包括：开设在安装箱顶部的滑槽；滑动在滑槽内的气动伸缩杆；转动连接在气动伸缩杆输出端的安装盒；转动连接在安装盒上的连接筒，其中，连接筒的底部延伸至安装箱外固定连接有吸盘，连接筒设有多组，多组连接筒上均固定连接有第一齿轮，多组第一齿轮相互啮合；动力组件，设置在安装盒内，用于驱动连接筒转动；检测组件，设置在安装箱内，用于对芯片进行检测；本发明通过使连接轴和安装箱可以转动，调节芯片与检测仪相对的面，从而可以同时对多组芯片的底面和侧壁进行平整度检测，进而提高检测效率。 |
