一种LED晶圆粘片的方法
基本信息
| 申请号 | CN201410660175.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104409582A | 公开（公告）日 | 2015-03-11 |
| 申请公布号 | CN104409582A | 申请公布日 | 2015-03-11 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈冲;陈晓刚;周峰;靳彩霞 | 申请（专利权）人 | 迪源光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张瑾 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖开发区光谷一路227号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于LED生产领域，提供了一种LED晶圆粘片的方法，包括：将蜡放置于陶瓷盘上，并通过加热保持蜡处于液态；将晶圆规律的放置于覆盖有液态蜡的陶瓷盘上；将吸蜡纸覆盖于晶圆上面；进行压片作业，待蜡固化后移除吸蜡纸。通过在压片作业之前设置吸蜡纸，从而避免了现有技术中需要人工刮蜡的额外操作，减少了人工成本，提高晶圆研磨过程中，晶圆粘片工序的效率。 |
