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用于将包装管的芯片转换至包装盘的治具

基本信息

申请号 CN202021829583.6 申请日 -
公开（公告）号 CN212934573U 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN212934573U 申请公布日 2021-04-09
分类号 H01L21/677;H01L21/66;H01L21/683 分类 基本电气元件;
发明人 李恊松;齐云生;张传益;袁俊;卢旭坤;郑朝生;张亦锋;辜诗涛 申请（专利权）人 广东利扬芯片测试股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 张艳美;莫建林
地址 523000 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于将包装管的芯片转换至包装盘的治具包括固定架、底座和安装于底座的料管导引块、工件导引块和挡板，料管导引块用于安装料管，工件导引块用于对料管内的工件进行导向，挡板安装于远离料管导引块的一侧并与工件导引块呈相隔开设置以使得挡板与工件导引块之间形成可供吸附工件的吸附间隙，底座与固定架枢接以使得底座可呈倾斜设置，借由底座的倾斜设置使得料管内的工件由料管滑落至吸附间隙。本实用新型的用于将包装管的芯片转换至包装盘的治具能够有效提高转换效率和减少生产成本，并具有结构简单的优点。