条状芯片智能打点系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202011584736.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112775025A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112775025A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | B07C5/34;B07C5/36;B23K26/362;B23K26/70 | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 容承昌;郑朝生;郑挺;陈金辉;袁俊;卢旭坤 | 申请（专利权）人 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张艳美;刘光明 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种条状芯片智能打点系统及智能打点方法，通过在打标机中预先存储各种型号的条状芯片所对应的打点模板，通过扫码器读取条状芯片上的标识码，通过处理器依据标识码获取条状芯片对应的打点坐标数据，然后使打标机根据打点坐标文件调用其存储的对应型号的打点模板，并将条状芯片中各个芯片在打点坐标文件的坐标与打点模板对应起来，从而实现自动识别条状芯片中的不良品在实物中的对应位置，实现自动对不良品进行打点，提高了作业效率，且避免了通过人工打点时混料的风险。而且，还通过摄像机采集条状芯片打点之后的打点图像，再利用处理器进一步比对检验打点是否正常，以此确保进入下一工序的条状芯片为正常打点的条状芯片。 |
