一种针对COF加工的激光整形光路装置

基本信息

申请号 CN202022116480.1 申请日 -
公开(公告)号 CN213998202U 公开(公告)日 2021-08-20
申请公布号 CN213998202U 申请公布日 2021-08-20
分类号 B23K26/073(2006.01)I;B23K26/362(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 洪宇;霍立志;刘红建 申请(专利权)人 安兴精密(深圳)有限公司
代理机构 深圳市徽正知识产权代理有限公司 代理人 卢杏艳
地址 518000广东省深圳市龙华区福城街道大水坑社区大二村254号201
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及新型激光加工技术领域,特指一种针对COF加工的激光整形光路装置,包括激光光源、半波片、高速偏振旋转器、偏振分光晶体一、光学衍射装置、偏振分光晶体二、扫描装置与样品平面,激光光源与半波片对应设置,半波片与高速偏振旋转器对应设置,高速偏振旋转器与偏振分光晶体一对应设置,偏振分光晶体一通过反射组件一或光学衍射装置与偏振分光晶体二对应设置,偏振分光晶体二通过反射组件二与扫描装置对应设置,扫描装置与样品平面对应设置。采用这样的结构设置,利用衍射光学器件来分光及光学元件器切换光路,既提高了加工效率也满足各种样式的电路加工要求,从而使得激光蚀刻技术能在电路刻蚀生产上达到高效率低成本的目的。