一种纪念币封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120322735.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214453103U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214453103U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | B65D25/10;B65D25/00;B65D85/00 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 应恒智 | 申请（专利权）人 | 深圳银创文化发展有限公司 |
| 代理机构 | 成都顶峰专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 李通 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市罗湖区翠竹街道贝丽北路42号水贝工业区4栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及纪念币封装技术领域，公开了一种纪念币封装结构，包括有基层、面层和底层，所述面层层叠设置于基层的上表面，所述底层层叠设置于基层的下表面，所述基层开设有用于容纳纪念币的容纳槽，所述面层的表面设置有烫金的呈线形的第一防伪结构。在本实用新型中，将纪念币放置于容纳槽内，然后将面层与底层分别贴附于基层的上表面与下表面，完成该纪念币的封装；通过面层的烫金的呈线形的第一防伪结构的设置，能够使第一防伪结构辨识度更高，通过烫金工艺印在面层上的第一防伪结构，为凸出的结构，不容易被仿冒，防伪效果好。 |
