半导体贴片连续焊接输送压平装置
基本信息
| 申请号 | CN201721612116.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207431576U | 公开（公告）日 | 2018-06-01 |
| 申请公布号 | CN207431576U | 申请公布日 | 2018-06-01 |
| 分类号 | B23K37/00;B23K101/40 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 柯汉忠 | 申请（专利权）人 | 广东科信实业有限公司 |
| 代理机构 | 深圳英聚知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘焕敏 |
| 地址 | 518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道山塘尾村富心路三巷6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其安装于一半导体贴片的焊接设备的操作台上，且位于焊接机械手的下方；其包括限位块，所述限位块前端侧面固定有L型压平限位条，所述压平限位条对应多条半导体贴片条之间的间隔位置设置。本实用新型的半导体贴片连续焊接输送压平装置，在半导体贴片条进行线焊工序的工程中，通过设置向来料方向延伸的压平限位条结构，有效地减少了半导体贴片条在输送过程中存在的挤压和错位等问题，使得半导体贴片条在输送至焊接机械手下方时平整对齐，提高了产品生产的优良率，降低了生产成本。 |
