半导体高温封装模具增强定位装置
基本信息
| 申请号 | CN201721565006.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207398094U | 公开（公告）日 | 2018-05-22 |
| 申请公布号 | CN207398094U | 申请公布日 | 2018-05-22 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 柯汉忠 | 申请（专利权）人 | 广东科信实业有限公司 |
| 代理机构 | 深圳英聚知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘焕敏 |
| 地址 | 518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道山塘尾村富心路三巷6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体高温封装模具增强定位装置，包括高温封装炉和封装板架，所述高温封装炉内设有能够压合在一起的上模具和下模具，所述上模具和下模具之间形成注塑空间，所述封装板架上设有半导体颗粒固定架、塑料柱槽及定位孔，所述下模具表面设有与所述定位孔对应的定位柱，所述定位柱为由金属镍制成的柱状定位柱。本实用新型的半导体高温封装模具增强定位装置，通过改进高温封装炉上的定位柱，使得定位柱在操作过程中更容易被观察到，操作人员能够更明确地确定定位柱是否完全插置到位，确保了半导体塑料封装过程的准确率，提高生产效率。 |
