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半导体全自动注胶设备的分体式定位板

基本信息

申请号 CN201721591505.5 申请日 -
公开（公告）号 CN207425819U 公开（公告）日 2018-05-29
申请公布号 CN207425819U 申请公布日 2018-05-29
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 柯汉忠 申请（专利权）人 广东科信实业有限公司
代理机构 深圳英聚知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘焕敏
地址 518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道山塘尾村富心路三巷6号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体全自动注胶设备的分体式定位板，设置于半导体全自动注胶设备上，并对应注胶机械手设置，其包括模块化组合板和限位固定底板，所述模块化组合板为矩形板，设有多个注胶孔，所述模块化组合板底面设有第一卡固定位结构；所述限位固定底板为矩形板，其上表面中部开设有能够放置所述模块化组合板的容置槽，该容置槽底面对应所述注胶孔设有贯穿所述限位固定底板的开口，以及设有与所述卡固定位结构配合的第二卡固定位结构。本实用新型的半导体全自动注胶设备的分体式定位板，通过设置为可拆卸分离的定位板，在需要清理或对不同的半导体晶片加工注胶时，使得注胶压板的更换更为简单，操作更为简捷，提高了生产效率。