半导体切片设备自动除雾装置
基本信息
| 申请号 | CN201721564222.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207398093U | 公开（公告）日 | 2018-05-22 |
| 申请公布号 | CN207398093U | 申请公布日 | 2018-05-22 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 柯汉忠 | 申请（专利权）人 | 广东科信实业有限公司 |
| 代理机构 | 深圳英聚知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘焕敏 |
| 地址 | 518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道山塘尾村富心路三巷6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体切片设备自动除雾装置，包括除雾护罩，所述除雾护罩安装在半导体切片设备的切片区上方，并包覆密封所述切片区，所述除雾护罩上设有除雾器安装孔，所述除雾器安装孔上安装有除雾吸头，所述除雾吸头外端经由管道连接至雾水收集容器中，所述管道上设有负压泵。本实用新型的半导体切片设备自动除雾装置，通过在半导体切片设备上安装除去水雾的装置，不仅能够有效密封防止水雾影响周围的其它设备，而且还能够有效收集切片过程中冷却用水雾。 |
