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半导体切片设备清洗液联供系统

基本信息

申请号 CN201721565007.3 申请日 -
公开（公告）号 CN207547135U 公开（公告）日 2018-06-29
申请公布号 CN207547135U 申请公布日 2018-06-29
分类号 B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67 分类 清洁;
发明人 柯汉忠 申请（专利权）人 广东科信实业有限公司
代理机构 深圳英聚知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘焕敏
地址 518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道山塘尾村富心路三巷6号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体切片设备清洗液联供系统，其包括半导体切片机和清洗供排装置，所述半导体切片机设有注水口和排水口；该清洗供排装置包括清洗液容器、电泵、注水管和排水管，所述电泵安装于所述清洗液容器上，所述注水口经由所述注水管与一纯水管连接，所述排水口经由所述排水管与一排水汇管连接；所述电泵的出水口经由一清洗液管连接至所述注水管。本实用新型的半导体切片设备清洗液联供系统，通过半导体切片机与清洗供排装置连接，能够在半导体切片设备自动冲刷和清洗时，利用清洗液有效的祛除油渍等顽固的附着物，从而提高产品的质量。