一种铜钨触头的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201110154003.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102800420B | 公开（公告）日 | 2015-03-04 |
| 申请公布号 | CN102800420B | 申请公布日 | 2015-03-04 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张国顺 | 申请（专利权）人 | 交通银行股份有限公司河南省分行 |
| 代理机构 | 北京市合德专利事务所 | 代理人 | 河南科丰新材料有限公司 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市高新开发区合欢街91号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜钨触头的制作方法，包括制钨坯、制作石墨坩埚、烘干石墨坩埚、保护石墨坩埚、制备含铜材料、装坩埚、装炉抽真空加热熔渗、冷却出炉等步骤。本发明在真空环境条件下，利用特制石墨坩埚盛装材料，采用真空负压熔渗方法将铜或铬青铜溶液充分熔渗到钨坯中制得触头，在真空环境下铜的熔点被降低，含铜材料更容易溶渗入钨坯，与钨坯的熔合更充分平均，提高了整个产品的使用性能以及产品的成品率，而且解决了产品直径过大、长度过长的制造困难。 |
