一种PCM渗入多孔基体结构
基本信息
| 申请号 | CN202021815752.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213501287U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213501287U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | B32B27/30（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B15/18（2006.01）I;B32B15/082（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;B32B3/30（2006.01）I;B32B3/24（2006.01）I;B32B3/26（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 赵东明;许日民;汪涛;郭长秋 | 申请（专利权）人 | 合肥禾盛新型材料有限公司 |
| 代理机构 | 合肥方舟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘跃 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区大别山路0818号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCM渗入多孔基体结构，包括基板、化学层、胶粘层、PVC层、导流槽、导流孔、内存腔、散热孔，所述的化学层固设于基板底部，所述的胶粘层固设于基板顶部，所述的PVC层固设于胶粘层顶部，所述的导流槽均匀分布于基板内部顶端，所述的导流孔位于导流槽底部，所述的内存腔均匀分布于基板内部，所述的散热孔从左至右分布于基板内部，该一种PCM渗入多孔基体结构，首先由基板内部设计的多孔导流结构，便于胶粘剂渗入，增强牢固性，也大大降低气孔、气泡等问题的出现，其次通过在两两内存腔之间设计的散热孔，因此当注胶后能够在空气流通的作用下，提高胶粘剂的固化速度，加快生产作业速度。 |
