GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器专利查询专利号|摘要-满商公司网

GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器

基本信息

申请号	CN201020191173.3	申请日	-
公开（公告）号	CN201749920U	公开（公告）日	2011-02-16
申请公布号	CN201749920U	申请公布日	2011-02-16
分类号	H01P1/213(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	林城兆	申请（专利权）人	深圳市华思科技股份有限公司
代理机构	深圳市博锐专利事务所	代理人	深圳市华思科技有限公司;深圳市华思科技股份有限公司
地址	518000 广东省深圳市宝安区三十五区同昌路19号D3-D4栋
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器，合路器包括腔体和盖板，腔体侧壁分别设置有GSM&DCS、TDA以及TDB信号输入端口以及输出端口；腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，分隔板将腔体分隔为两个功能相对独立的第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔；各空腔的各自一端分别与GSM&DCS、TDA以及TDB信号输入端口耦合，各自另外一端分别与输出端口耦合，第一空腔与第二空腔在GSM&DCS信号输入端口、输出端口位置分别连通，第三空腔和第四空腔在输出端口连通；第三空腔、第四空腔的每个空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。本实用新型性能较高，能满足3G通信的市场要求，结构简单成本低。