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新型TVS晶粒结构

基本信息

申请号 CN202121601406.7 申请日 -
公开（公告）号 CN214898410U 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN214898410U 申请公布日 2021-11-26
分类号 H01L23/31（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 方廷宇;游礼仲;许忠信;袁斌;路珊珊;张辉;苏方召 申请（专利权）人 山东强茂电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 255000山东省淄博市高新区中润大道186号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种新型TVS晶粒结构。包括基础层，环形体，槽体，凸出体，次顶层，顶层，翼环，其中，在基础层的上端外部具有环形体，在基础层上端、位于环形体内部的位置具有槽体，在基础层上端、位于槽体中部的位置具有凸出体，在凸出体的顶端具有次顶层，在次顶层的顶端具有顶层，在凸出体、次顶层、顶层的外周环绕有翼环。本实用新型摒弃了全封闭式的晶粒结构，对晶粒的内部构造进行了集中改进。通过构造层面的改进，使晶粒结构得到优化，能够满足单片大电流TVS的技术要求，同时改善了芯片的整体性能。本实用新型以创新性的技术改进实现了突出的技术效果，其方案合理，具有良好的运行表现。