一种粉末均匀包覆装置
基本信息
| 申请号 | CN201910488865.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110181042A | 公开（公告）日 | 2019-08-30 |
| 申请公布号 | CN110181042A | 申请公布日 | 2019-08-30 |
| 分类号 | B22F1/02 | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 王雪莲 | 申请（专利权）人 | 华博易造科技发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200120 上海市浦东新区商城路518号内外联大厦22楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种粉末均匀包覆装置，涉及复合材料加工领域，主要为了解决传统的包覆装置不能够实现均匀包覆的问题；该装置包括箱体；所述隔板的底部安装有抽液泵，抽液泵的出口端连接有截面呈倒“C”型的中空环，中空环的内环面上均布有喷液孔；所述工作腔中设置有抽料泵，抽料泵的入口端和出口端分别连接有吸料管和出料管，出料管的另一端连接有中空盘。本发明通过设置中空环和中空盘，由中空环和中空盘分别进行粉末和改性液的喷射，使得粉末得以和改性液直接接触，实现均匀包覆，同时通过设置喷料管，使得中空盘在粉末喷出的过程中能够发生转动，进而使得粉末与改性液接触的更加充分，提高包覆效果。 |
