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一种快速响应热敏芯片及其制作方法

基本信息

申请号 CN201410371070.8 申请日 -
公开（公告）号 CN104167269B 公开（公告）日 2018-04-27
申请公布号 CN104167269B 申请公布日 2018-04-27
分类号 H01C7/04 分类 基本电气元件;
发明人 柏小海;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民;叶建开 申请（专利权）人 肇庆鼎晟电子科技有限公司
代理机构 广州骏思知识产权代理有限公司 代理人 广东爱晟电子科技有限公司;肇庆鼎晟电子科技有限公司
地址 526020 广东省肇庆市端州区睦岗镇棠下工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种快速响应热敏芯片，其包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的两表面印刷烧渗有表面电极，所述陶瓷基片的一端部通过热敏材料层进行封端。该快速响应热敏芯片的制作方法，其具体步骤是：(1)选用陶瓷基片；(2)印刷－烧渗表面电极；(3)划切；(4)单头封端；(5)烘干－烧结；(6)测试。该NTC热敏芯片测温过程中热传导所需时间短，热时间常数小，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，电阻值的一致性好，芯片产品合格率高，制作方法简单，易于实现。