功率半导体散热封装结构与电子装置
基本信息
| 申请号 | CN202122173610.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215869372U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215869372U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢文华;任炜强 | 申请（专利权）人 | 深圳真茂佳半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 朱鹏程 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道沙河西路健兴科技大厦C座310 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及功率半导体散热封装结构与电子装置，功率半导体散热封装结构包括导线框架、MOSFET芯片和塑封体，导线框架包括散热载片以及多个传输引脚；MOSFET芯片设置于所述散热载片上；塑封体密封所述MOSFET芯片，塑封体具有散热顶面以及相对的底面；散热载片的一表面外露于塑封体的散热顶面，传输引脚由塑封体在与散热顶面相邻的侧面引出，传输引脚远离散热顶面的端部向靠近塑封体的底面方向弯折，散热载片与其中一传输引脚一体连接，MOSFET芯片与传输引脚电性连接。本申请在电路应用中能够减小自身热量对周边元器件的影响，并且提高散热效果。 |
