一种印制电路板开孔用固定装置

基本信息

申请号 CN201921838335.5 申请日 -
公开(公告)号 CN211210051U 公开(公告)日 2020-08-07
申请公布号 CN211210051U 申请公布日 2020-08-07
分类号 H05K3/00;B23Q3/06 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 余方文 申请(专利权)人 芜湖芯硅智电子科技有限公司
代理机构 深圳市育科知识产权代理有限公司 代理人 江丽娇
地址 241000 安徽省芜湖市弋江区高新区科技产业园二期4号楼十四层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种印制电路板开孔用固定装置,包括基座和风机,所述基座下方安装有第一支撑腿,且基座的上方设置有第一限位块与第二限位块,并且第一限位块与第二限位块内部均设置有第一丝杆,同时第一限位块与第二限位块的下方均设置有海绵垫,所述第一丝杆的右侧安装有凸块,且凸块的外侧设置有滑槽,所述基座的上方安装有支撑板,且基座的内部设置有风机,所述空腔内部安装有第二丝杆,且第二丝杆表面设置有连接块。该印制电路板开孔用固定装置,在基座内部对称设置有2个风机,当在印制电路板上开孔时,印制电路板通过送风口将风机工作时带来的风力传到印制电路板中,从而达到降温除尘的效果。