一种压力传感器芯片焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202121465124.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215200313U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215200313U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | B23K37/00（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 余方文 | 申请（专利权）人 | 芜湖芯硅智电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京哌智科创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高丽 |
| 地址 | 237200安徽省巢湖市弋江区高新区科技产业园二期4号楼十四层（申报承诺） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种压力传感器芯片焊接装置，包括外箱，所述外箱内底壁上方设有放置板，所述放置板内设有传动腔，所述传动腔内转动连接有两根螺纹杆，所述外箱底壁内设有动力腔，所述动力腔内设有驱动电机，两根所述螺纹杆均通过转动机构与驱动电机连接，所述外箱放置板上方设有两根弧形抵板，两根所述弧形抵板均通过连接机构与螺纹杆连接，所述放置板上设有两个对称设置的放置槽。本实用新型通过设置转动机构与连接机构，通过驱动电机、第一锥形齿轮与第二锥形齿轮能带动螺纹杆转动，从而利用螺纹杆外壁的螺母能带动弧形抵板相互靠近夹持或者远离松开，相较于传统的夹持固定方式稳定性更高，不会轻易发生滑动，提高焊接质量。 |
